中新網(wǎng)南京6月20日電 (徐柏昂)20日，2025世界半導(dǎo)體大會(huì)暨博覽會(huì)在南京開幕。近200家全球企業(yè)參會(huì)，就電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、高算力芯片、先進(jìn)封裝、材料創(chuàng)新、供應(yīng)鏈安全等議題進(jìn)行研討，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)創(chuàng)新成果在會(huì)間展示。

　　在2025世界半導(dǎo)體大會(huì)開幕式暨國(guó)際峰會(huì)上，與會(huì)專家指出，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)自力更生、引進(jìn)吸收的階段，正邁向創(chuàng)新發(fā)展新階段。

　　以江蘇為例，2024年，江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)核心業(yè)務(wù)收入超過3650億元，保持高速增長(zhǎng)；同時(shí)，江蘇在先進(jìn)封測(cè)、EDA工具、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域建設(shè)了一批國(guó)家級(jí)、高能級(jí)創(chuàng)新載體，創(chuàng)新支撐引領(lǐng)作用不斷增強(qiáng)。

　　本屆博覽會(huì)為期3天，特設(shè)高算力芯片、EDA/IP、先進(jìn)封裝、材料與供應(yīng)鏈安全等前沿論壇，專家將深度解析AI技術(shù)發(fā)展、算力激增背景下的技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇。(完)